（中央社記者鍾榮峰台北4日電）封測大廠日月光投控旗下日月光半導體布局扇出型基板晶片封裝技術（FOCoS），因應小晶片（Chiplet）設計，鎖定高效能運算（HPC）、人工智慧、5G和車用晶片需求。

日月光今天透過新聞稿指出，小晶片架構是目前半導體產業發展趨勢，這種架構需要變革性的封裝技術創新，因應關鍵的功率和性能要求，日月光的FOCoS封裝技術，藉由扇出技術擴展電性連接，強化多晶片互連整合，同時實現異質和同質整合，將多個獨立晶片整合在一個扇出型封裝中。

日月光表示，FOCoS封裝技術主要分為Chip First（FOCoS-CF）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種工藝流程解決方案，提供上板可靠性（board level reliability）和電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。

日月光說明，FOCoS封裝技術可解決傳統覆晶封裝將系統單晶片（SoC）組裝在基板上的侷限性，將兩個或多個晶片重組為扇出模組（fan out module），再置於基板上，落實多晶片以及小晶片的整合。

日月光指出，藉由先進封裝技術達到異質整合，可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合；日月光的FOCoS兩種解決方案，都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數BGA基板上，讓系統和封裝架構設計師打造封裝整合解決方案，因應高效能運算、人工智慧、5G和汽車等晶片設計。（編輯：張均懋）1111104