（中央社記者鍾榮峰台北12日電）IC載板廠景碩今天預期，今年業績可較2025年明顯成長兩位數百分比，持續受惠高階人工智慧（AI）伺服器晶片對ABF載板需求強勁，到2027年持續擴充ABF載板產能，BT載板受惠記憶體應用需求，但需觀察消費電子終端產品景氣市況。

景碩下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望今年營運，景碩預期今年業績可成長兩位數百分比，毛利率有機會逐季提升，需持續觀察國際原物料價格變動等成本因素。

在ABF載板，景碩指出，今年持續受惠高階人工智慧伺服器晶片相關ABF載板拉貨動能提高，景碩今年至2027年陸續有擴產規劃，因應AI產業需求趨勢。

法人評估，景碩今年在ABF載板業績目標年成長3成，預期到明年，在ABF載板產能可擴充25%，預估今年在ABF載板產能利用率可超過9成，有助整體毛利率表現。

BT載板方面，景碩指出，主要受惠記憶體應用需求，不過需觀察包括個人電腦、筆記型電腦、智慧型手機等終端消費電子應用景氣市況，目前在BT載板未有擴產規劃。法人評估，景碩今年BT載板業績目標成長15%。

在原材料布局，景碩表示，關鍵材料短缺仍有挑戰，積極爭取最佳化原材料分配，也會與客戶溝通，適時反映成本因素，景碩持續多角化經營並守住基本盤產品線。

觀察AI產業景氣，景碩指出，全球主要雲端服務供應商（CSP）並未調降資本支出，AI產業沒有泡沫化跡象，對於今年和2027年AI產業發展相對樂觀。（編輯：張均懋）1150312